快科技12月11日消息,据博主数码闲聊站”透露,联发科天玑8400芯片暂定12月23日发布。
据悉,天玑8400基于台积电4nm制程打造,采用Cortex-A725全大核架构设计,CPU主频最高突破了3GHz,并集成了天玑9400同款GPU IP(天玑9400的GPU是GPU是Immortalis-G925MC12),安兔兔跑分最高达180W 。
作为参考,骁龙8Gen2跑分160W ,骁龙8Gen3跑分200W ,因此天玑8400的性能实力可见一斑。
REDMI总经理王腾此前在短视频平台暗示,REDMI本月还有一款新机要发表,关键词是小旋风”。该机预计就是REDMI Turbo4,将会首发搭载天玑8400。
另外,REDMI Turbo4将采用1.5K直屏,配备大容量电池,这将是REDMI最强Turbo手机,在同档位极具竞争力。