12月2日 消息:尽管苹果通常遵循每两年更新一次工艺节点的惯例，但有迹象表明，iPhone17系列将延续其3nm工艺，成为连续第三年使用同一工艺节点的设备。这一变化背后有多重原因，涉及到技术进展、生产周期以及成本控制等多个因素。
苹果自2020年起推出基于台积电5nm架构的Apple Silicon A14芯片，并在随后的两年中分别推出了A15和A16芯片。尽管台积电为A16芯片提供了“4nm”工艺，但实际上，这一工艺依然属于5nm技术系列的一部分，属于N4工艺，而非全新节点。
随着3nm工艺的逐步发展，苹果最终在2023年开始使用台积电的N3B工艺，为其设备引入了更高的性能和能效。然而，2025年iPhone17系列的处理器仍将采用台积电的第三代3nm工艺（N3P）。这一决定意味着苹果将在iPhone17中继续使用3nm技术，而非如早期预期那样引入2nm工艺。
2nm工艺的风险生产预计将于2025年启动，苹果选择推迟采用这一新技术。分析师郭明池表示，iPhone17系列将不会搭载2nm芯片，且可能需要等到2026年才会在iPhone18系列中看到2nm芯片的身影。到时，iPhone18Pro机型可能会首批采用这一技术，而基本款的iPhone18机型仍可能使用3nm工艺。
台积电的2nm工艺预计会在2025年进入量产阶段，但考虑到苹果一贯的谨慎态度，预计即便如此，2nm技术也不会在其Mac和iPad产品中迅速推广。根据现有报道，最早要到2026年，苹果的设备才有可能开始搭载2nm芯片。
尽管3nm技术已成为苹果最新iPhone的标准配置，但2nm芯片的引入可能还需要更多的时间。随着台积电继续在先进制造工艺上取得进展，苹果未来的设备将继续在性能和能效上不断突破。然而，短期内，苹果似乎更倾向于稳步推进3nm技术，以确保设备的可靠性和生产效率。
