全球半导体产业盛会 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展将于 9 月 4 日至 6 日在台北南港世贸展览馆展开。本次展会不仅规划了业界最关注的异质整合及材料专区，还邀请了英特格（Entegris）、环球晶圆（GlobalWafers）、三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）等企业，于异质整合系列论坛及策略材料高峰论坛中分享和探讨半导体先进封装与材料技术。
半导体制程与技术不断演进，这促进了IC设计、设备、材料等相关产业的发展。透过技术与经济的外溢效应，实现AI关键技术的突破，构建完整的产业生态系统。这不仅提升了供应链的竞争力，还带动了产业的共同发展，进而推动台湾及全球产业的整体进步与繁荣。
国际半导体产业协会（SEMI）主办的SEMICON Taiwan表示，随著半导体技术的持续演进，新技术变得越来越复杂，前瞻技术的布局与扩大供应链合作变得更加重要。先进材料的持续进化，加速提升了半导体元件的性能与效率，将成为推动先进制程的关键技术。同时，先进封装技术也正朝向异质整合与3D系统级封装的方向发展。今年SEMICON Taiwan在异质整合专区集结了产业上中下游，包括IC设计、制造、封装及终端系统应用的领导厂商，展示了完整的新兴技术与应用，勾勒了半导体未来的蓝图。
此外，大会将于展期前一天展开为期四天的异质整合系列论坛，邀请了强大的讲者阵容，包括超微（AMD）、美光（Micron）、英特尔（Intel）、微软（Microsoft）、三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）、台积电（TSMC）等领导厂商，分享HBM、Chiplet、FOPLP等异质整合技术的突破与产品创新，展现前瞻关键技术的最新发展。
SEMI指出，AI需求爆发，AI芯片所需的先进封装技术产能吃紧。面板级扇出型封装（FOPLP）透过「矩形」基板进行IC封装，于相同单位面积下能达到更高的利用率，成为近期异质整合先进封装的热门技术。尽管面板翘曲、均匀性与良率等问题需克服，SEMICON Taiwan国际半导体展今年首次新增了面板级扇出型封装创新论坛，并邀请了日月光（ASE）、群创（Innolux）、恩智浦（NXP）等业界先进一同探讨最新技术发展，期待加速技术突破与提前布局，全面提升半导体制造力。
除了封装技术，机械设备也是半导体产业不可或缺的周边产业链之一。台湾的半导体技术也带动了机械产业的共同发展。今年SEMICON Taiwan国际半导体展亦设有精密机械专区，邀请了台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）工具机智慧团队参与，协助半导体设备深耕台湾，迈向国际。
