全球领先的半导体制造巨头台积电（TSMC）正式确认了其德国德累斯顿晶圆厂奠基仪式的日期，活动将于8月20日隆重举行。这一消息由台积电官方及多方知情人士共同透露，标志着台积电在欧洲布局的重要里程碑。
据英媒《The Register》报道，台积电控股子公司ESMC（欧洲半导体制造股份有限公司）将在此日举行奠基仪式，正式拉开其在德国建设先进晶圆厂的序幕。该晶圆厂专注于车用和工业用芯片的生产，采用包括28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程技术，预计于2027年实现量产，届时月产能将达到40,000片12英寸晶圆，为欧洲乃至全球的汽车及工业市场提供强大的芯片支持。
台积电董事长兼总裁魏哲家将亲自率领公司高层代表团前往德国出席此次奠基仪式，不仅彰显了台积电对该项目的重视程度，也体现了其对加强欧洲半导体供应链建设的坚定承诺。在仪式上，魏哲家将主持活动并会见上游供应商、下游客户以及德国政府官员，共同探讨合作机遇，推动半导体产业的可持续发展。
ESMC由台积电持股70%，其余30%股份由三家欧洲知名企业——英飞凌、博世和恩智浦各持10%。这一强强联合的阵容，不仅体现了台积电在全球化战略中的深入布局，也展现了欧洲企业对于提升本土半导体制造能力的迫切需求。整体投资规模超过100亿美元（约合726.29亿元人民币），显示出各方对于该项目的巨大信心和长期承诺。
值得注意的是，ESMC的首任总裁将由前博世德累斯顿晶圆厂厂长斯蒂安·科伊茨施担任。这一任命不仅体现了对科伊茨施个人能力的认可，也预示着ESMC将充分利用其在半导体领域的丰富经验和资源，推动新晶圆厂的顺利建设和运营。此外，ESMC的首座晶圆厂选址紧邻科伊茨施此前的工作地点，并与另一股东英飞凌的新建芯片工厂相距不远，这将有助于形成产业集聚效应，提升整体竞争力。
在奠基仪式的邀请函中，ESMC强调了该晶圆厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。这不仅是对项目本身的高度评价，也是对欧洲半导体产业未来发展前景的乐观预期。随着全球半导体市场的持续增长和技术的不断进步，ESMC的晶圆厂有望成为推动欧洲半导体产业发展的重要力量之一。
综上所述，台积电德国晶圆厂的奠基仪式标志着公司在全球化战略中迈出了重要一步。随着项目的顺利推进和产能的逐步释放，ESMC将为全球汽车及工业市场提供更加稳定、高效的芯片供应支持，助力产业链上下游企业的协同发展。
