5月27日消息，根据美国商务部于本月23日的公告，与玻璃基板企业Absolics达成了一份初步条款备忘录，尽管此备忘录并不具约束力。根据备忘录内容，Absolics有望从美国的《芯片与科学法案》中获得高达7500万美元的直接资金支持。这一消息标志着Absolics成为首个在先进半导体材料制造领域获得《芯片法案》资金支持的企业。
该资金将被用于Absolics位于美国佐治亚州科文顿的工厂建设以及半导体用玻璃基板先进封装技术的研发。玻璃基板的使用可实现更小、更密集的封装，同时降低连接长度，从而降低人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和数据中心芯片的功耗和系统复杂性，为计算机领域带来更快、更节能的计算能力。
Absolics作为韩国SK财团的子公司，是该财团旗下的附属企业。同时，半导体设备领域的龙头应用材料企业也持有Absolics一定数量的股份。
据新闻稿披露，此次拟议的投资将在科文顿当地创造约200个制造和研发岗位以及超过1000个建筑工作机会。此外，Absolics还将与佐治亚理工学院展开3D封装研究合作，为该地区带来更多技术和教育资源。
此举也为Absolics打开了与美国国防部射频技术部门的合作通道，将参与后者的“最先进异构集成封装”项目。同时，Absolics还承诺向佐治亚州皮埃蒙特技术学院提供技能培训和实践教育，以促进该地区的科技教育发展。
